Desafíos del análisis DFM para Flex y Rigid

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(Nota del editor: esta es la segunda de una serie de tres partes. Para leer la Parte 1, haga clic aquí).

Flex y Rigid-Flex: diferentes tipos de capas

Los PCB FR-4 rígidos de todos los días tienen una receta de apilamiento de capas bien conocida: dieléctricos, capas conductoras de PCB, capas planas, máscara y serigrafía (nomenclatura o leyenda). Los tipos de capas más avanzados pueden incluir componentes incrustados o apantallados o cavidades con matriz descubierta adherida.

Los apilamientos flexibles y rígido-flexibles incluyen aquellos similares a los PCB rígidos, como dieléctricos, conductores, máscaras y capas de serigrafía, pero ahí es donde termina la similitud. Hay muchos tipos de capas adicionales presentes para este género de PCB. Incluyen tipos como revestimiento, adhesivo, película conductora, lámina conductora, adhesivo conductor, bondply y refuerzo.

Estos tipos de capas se encuentran en apilamientos típicos de PCB flexibles. La presencia de estos tipos de capas no se tiene en cuenta en la mayoría de los análisis DFM actuales. Esta es un área donde se requiere un análisis DFM específico. El análisis DFM rígido puede detectar problemas con una máscara de soldadura, pero no se puede usar para detectar esquinas trazadas en un área de doblez.

Dependencias entre capas

Si bien es menos común en los PCB rígidos, los PCB flexibles tienen muchas dependencias entre capas que, si no se manejan bien, pueden provocar problemas de fabricación o fallas en el campo. El proceso de fabricación utilizado para unir capas rígidas y flexibles también tiene que gestionar sus dependencias entre capas. Estos son algunos ejemplos de posibles problemas entre capas.

exprimir

Incluso con las mejores consideraciones de diseño y las mejores prácticas de fabricación, el adhesivo puede "escurrirse" y sangrar en áreas no deseadas en las capas adyacentes. El adhesivo Coverlay es una fuente común de expulsión que fluye durante la laminación sobre conductores, almohadillas, cavidades, dedos u otras características. Esto requiere un análisis que compare el tamaño de la exposición de la capa de recubrimiento con el anillo anular de adhesivo debajo de ella.

Para leer este artículo completo, que apareció en la edición de mayo de 2023 de Design007 Magazine, haga clic aquí.