Indium Corporation presenta un nuevo bajo

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Indium Corporation se enorgullece de presentar Indium8.9HFRV, un vehículo de flujo desarrollado a partir de la química Indium8.9HF líder en la industria. Cuenta con un rendimiento excepcional de bajo vacío al tiempo que proporciona una excelente eficiencia de transferencia de impresión de esténcil y rendimiento de respuesta a la pausa.

Indium8.9HFRV es una nueva soldadura sin limpieza con reflujo de aire formulada para mejorar el rendimiento de vacío de las aleaciones de alta confiabilidad libres de Pb de próxima generación. Las aplicaciones que requieren un rendimiento de ciclo térmico extendido pueden usar aleaciones basadas en SnAgCu sin Pb que contienen Sb, Bi e In. Indium8.9HFRV es una opción superior para aleaciones de alta confiabilidad, ya que brinda un rendimiento de vacío y una excelente confiabilidad eléctrica y de proceso. El fundente también es totalmente compatible con los sistemas de aleación SnAgCu estándar favorecidos por la industria electrónica para reemplazar las soldaduras convencionales con plomo.

Entre sus características clave, Indium8.9HFRV ofrece: