Indio lanza agua

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Indium Corporation ha lanzado la pasta de soldadura Indium6.6HF, una nueva pasta de soldadura soluble en agua que es compatible con aleaciones sin SnPb y sin Pb. Indium6.6HF está diseñado para proporcionar un rendimiento de impresión de esténcil excepcional y minimizar la formación de vacíos en aplicaciones de ensamblaje de PCB.

Indium6.6HF exhibe una humectación superior a una variedad de acabados superficiales, lo que resulta en la menor cantidad de vacíos, una reducción en el tamaño de los vacíos más grandes y un mínimo de vacíos en general.

Otros beneficios de Indium6.6HF incluyen:

- Sin halógenos según el método de prueba IEC 61249-2-21 EN14582

- Ventana de proceso de impresión excepcional:

- El alto valor de pegajosidad (>8 horas) garantiza un poder de retención constante de los componentes, lo que permite una operación de colocación de componentes de alta velocidad

- Lavable hasta al menos 72 horas después del reflujo

Acerca de Corporación Indio

Indium Corporation es un fabricante y proveedor de materiales de primer nivel para los mercados globales de electrónica, semiconductores, película delgada y gestión térmica. Los productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras; materiales de interfaz térmica; objetivos de pulverización catódica; metales de indio, galio, germanio y estaño y compuestos inorgánicos; y Nano Foil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con soporte técnico global y fábricas ubicadas en China, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.