ITW EAE anuncia el nuevo paquete de comunicación SECS/GEM para la impresora MPM Edison Stencil

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ITW EAE anuncia un nuevo paquete de comunicación SECS/GEM para la impresora MPM® Edison™. SECS/GEM es un estándar de comunicación del mercado de semiconductores que proporciona una interfaz común entre los equipos de fabricación. El paquete Edison recopila y registra datos de proceso que se pueden utilizar para optimizar la línea de producción.

La MPM® Edison™ es la impresora más precisa del mercado con la tecnología avanzada necesaria para los procesos de impresión de paso ultrafino y microapertura. Esto lo hace ideal para aplicaciones avanzadas de impresión de plantillas de semiconductores. El MPM® Edison™ tiene una capacidad de proceso de impresión comprobada superior a 2 Cpk para componentes métricos 0201. Con una alineación de máquina integrada de ±8 micras y una precisión de impresión húmeda de ±15 micras (≥2 Cpk @ 6 sigma), la precisión de impresión húmeda de Edison es un 25 % mejor que la de las siguientes mejores impresoras.

MPM® Edison™ tiene una eficiencia de transferencia que supera los requisitos para las aberturas más pequeñas. Una sola celda de carga de alta precisión con control de presión de bucle cerrado y un sistema accionado por motor permiten un control preciso y constante de la fuerza de la escobilla de goma en todo el trazo de impresión en ambas direcciones, lo que ayuda a mejorar los rendimientos. El diseño innovador de la máquina logra una coplanaridad ultra estrecha entre la plantilla y el sustrato, lo que permite una mejora del rendimiento para la impresión de plantillas ultrafinas.

"Este nuevo paquete SECS/GEM proporcionará una interfaz lista para usar para nuestros clientes de semiconductores", dijo Wayne Wang, gerente comercial de MPM. "Las impresoras MPM también cuentan con 'OpenApps', una interfaz de aplicación abierta con un kit de desarrollo que permite a los clientes desarrollar interfaces personalizadas en apoyo de las iniciativas de la Industria 4.0".