MSI muestra 4

La empresa taiwanesa tiene como objetivo instalar unidades de procesamiento de gráficos aún más potentes.

Concepto MSI Next-Gen Cooler, Fuente: MSI Japón

MSI ha presentado tres conceptos de soluciones de enfriamiento en Computex: una matriz de aletas bimetálicas, una cámara de vapor 3D y un enfriador AIO integrado. El primer diseño (que se muestra arriba) es una idea de mezclar aletas de cobre y aluminio para aumentar la disipación de calor en la misma área de enfriamiento. La tecnología está aprovechando la diferente conductividad térmica del cobre y el aluminio. Este prototipo de enfriador no está planeado actualmente para ningún modelo de GPU específico. Sin embargo, la tarjeta de demostración es RTX 4090 SUPRIM X (mismo PCB y soporte de E/S), lo que nos lleva a creer que dicho enfriador podría usarse para RTX 4090 Ti más adelante.

La compañía también está revelando su tecnología DynaVC, que es básicamente una cámara de vapor con tubos de calor plegables. Este diseño elimina el problema de soldar tubos de calor con cámara de vapor y aumenta la conductividad térmica y la transferencia de calor en el proceso.

Concepto MSI Next-Gen Cooler, Fuente: Benchlife/Wccftech

El tercer y último diseño conceptual que se muestra en Computex es un enfriador FusionChill. Este concepto es similar al diseño Predator de Acer con un enfriador líquido AIO (All-In-One) integrado en la GPU. El concepto de MSI es una solución un poco menos elegante con tubos todavía en el diseño. Aún así, la compañía propone una innovación de agregar aletas de cobre en la base, lo que podría mejorar aún más la eficiencia de enfriamiento directamente a través de la placa.

Concepto MSI Next-Gen Cooler, Fuente: Benchlife

MSI confirma que este tipo de diseño de refrigeración tiene un radiador un 10 % más grande que el diseño estándar de 240 mm y admite un 15 % más de volumen de agua. Claramente, el único problema real será el grosor de este enfriador.

Fuente: MSI Japón, Wccftech, Benchlife