Verificación práctica del método de reducción de vacío para BTC usando vía expuesta

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Abstracto

Las estrategias de reducción de vacíos utilizadas con diferentes niveles de éxito en toda la industria incluyen la gestión de los parámetros del perfil de reflujo, el volumen de depósito de soldadura en pasta y el tipo de soldadura en pasta, la abertura del esténcil cortada en diferentes geometrías, geometrías de almohadillas térmicas con y sin redes de máscara de soldadura, reflujo asistido por vacío, barrido estimulación del sustrato de PCB, uso de preformas de soldadura, estañado de las almohadillas de los componentes antes de la colocación y el reflujo, diseño de apertura de E/S para sobreimprimir en la punta de la almohadilla y vía en la almohadilla expuesta [1–8]. La traducción de estos métodos y sus combinaciones para el control de vacíos en la almohadilla térmica de los componentes terminados en la parte inferior (BTC) ha tenido diferentes niveles de éxito en la producción en volumen.

El método explorado en este artículo se refiere al uso de via-in-pad expuesta. Se diseñó un vehículo de prueba dedicado para dos tipos de componentes QFN. Las principales variables que se tuvieron en cuenta fueron el tamaño del componente, el número de vías expuestas en la almohadilla térmica, el paso de vía, el tamaño de vía y la cobertura de pasta de soldadura. Las respuestas buscadas en este experimento incluyen un nivel de vacío de la almohadilla térmica y soldadura que desciende por el cilindro de la vía con una protuberancia de soldadura resultante en el lado opuesto de la PCB.

Los resultados indicaron que la soldadura absorberá la vía en la almohadilla expuesta, independientemente del diámetro de la vía y la cobertura de pasta de soldadura. A pesar de este hallazgo, no se registraron defectos como inclinación, sesgo, aberturas o puentes de soldadura de los componentes. Las configuraciones específicas alcanzaron niveles de vacío en la almohadilla térmica por debajo del 25 %; sin embargo, otras configuraciones mostraron un nivel de vacío para la almohadilla térmica de hasta el 50 %. Se presentará una discusión sobre el efecto del grosor de la placa y la geometría de la matriz de vías en la cobertura de soldadura de la almohadilla térmica y el nivel de vacío.

Para leer este artículo completo, que apareció en la edición de noviembre de 2019 de la revista SMT007, haga clic aquí.