Ventec exhibirá los últimos materiales de PCB para alta

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Ventec International Group Co., Ltd., exhibirá en el Simposio Internacional de Microondas 2023 en San Diego del 13 al 15 de junio. En el stand 2343, Ventec exhibirá su gama única de laminados de PCB y materiales preimpregnados para aplicaciones de microondas y RF de gama alta, todo respaldado por una promesa de entrega global rápida y eficiente a través de la cadena de suministro global totalmente controlada y administrada de Ventec y una confiabilidad de clase mundial. apoyo técnico.

La gama tec-speed de Ventec comprende un conjunto mejorado de soluciones de alto rendimiento, alta confiabilidad y alta frecuencia desarrolladas para las demandas de las industrias de RF y microondas. En la exposición, se invitará a los visitantes a explorar las últimas incorporaciones a la gama central tec-speed 20.0, que incluyen:

Otros materiales de alta velocidad y baja pérdida destacados en el stand incluyen:

tec-speed 30.0: la gama de materiales de PTFE con relleno cerámico de Ventec está diseñada para aplicaciones de alta velocidad/alta frecuencia. Ofrece las características de integridad de señal más altas para ofrecer una calidad superior para los sistemas más avanzados, como el exigente campo de los radares automotrices de 77~79 GHz.

tec-thermal: la gama tec-thermal comprende las familias, laminados y preimpregnados IMS (sustrato de metal aislado) de Ventec para PCB multicapa desarrollados específicamente para un rendimiento térmico excelente. Los expertos estarán disponibles en la exposición para discutir la gama de fórmulas innovadoras que presenta:

VT-4B5 SP: un laminado con base de aluminio que garantiza la máxima eficiencia térmica para conexiones directas al metal de fuentes de calor aisladas eléctricamente y coloca aislamiento dieléctrico solo donde es necesario.

VT-4B5L: un material IMS de alto rendimiento que ofrece una excelente fiabilidad de la soldadura y una conductividad térmica de 3,6 W/mK.

La gama de laminados y preimpregnados de Ventec incluye líneas de productos optimizados para una integridad de señal superior y aplicaciones digitales de alta velocidad, circuitos analógicos y de RF, materiales mejorados térmicamente, incluida la tecnología de sustrato metálico aislado (IMS), y una gama avanzada de soluciones de gestión térmica. La empresa atiende a clientes de todo el mundo, activos en industrias que incluyen la automoción, la comunicación, la industria aeroespacial y la defensa.